IMÁGENES DE DISLOCACIÓN NO DESTRUCTIVAS

Rigaku XRTmicron es un sistema de topografía de rayos X de laboratorio rápido y de alta resolución para obtener imágenes de dislocaciones no destructivas. Se pueden obtener imágenes de varios tipos de dislocaciones y falta de uniformidad dentro de obleas monocristalinas (como Si, SiC, GaN, Ge, GaAs, cuarzo, zafiro, rutilo, fluoruro de calcio, etc.) en obleas de hasta 300 mm de diámetro. La topografía de rayos X es una técnica de análisis de dislocaciones ampliamente utilizada para investigación y desarrollo y control de procesos por varios fabricantes de monocristales, obleas y dispositivos.

TOPOGRAFÍA DISEÑADA PARA EL RENDIMIENTO

Se logra una velocidad de escaneo diez veces mayor en comparación con la de los sistemas convencionales combinando una fuente de rayos X de doble longitud de onda de alto brillo, el MicroMax-007 DW y espejos de rayos X optimizados para la aplicación de topografía. Los ánodos de rayos X de Cu y Mo y sus espejos se montan simultáneamente en el sistema y se encienden a pedido para realizar mediciones de reflexión y transmisión sin ninguna reconfiguración del sistema. Una imagen digital de las dislocaciones se captura con una cámara CCD de alta resolución (5,4 μm píxeles) o ultra alta resolución (2,4 μm píxeles). Ambas cámaras pueden montarse simultáneamente en el sistema y cambiarse bajo demanda dependiendo de la resolución requerida.

TOPOGRAFÍA DE RAYOS X TOTALMENTE AUTOMATIZADA

Diseñado para la facilidad de uso, todo el proceso de recopilación de imágenes de datos, incluido el interruptor de ánodo, el interruptor de detector, el interruptor de óptica y alineación, la alineación de muestras y la recopilación de imágenes, está completamente automatizado. Además, el sistema se puede combinar con un cargador de obleas y un software de recuento de dislocaciones basado en reconocimiento de imágenes. Se pueden crear recetas personalizadas para automatizar todo el proceso, desde la carga de una oblea hasta el informe de las densidades de dislocación.